IT之家 12 月 3 日音问，据台媒工商时报报说念，市集传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产谋略再度遭逢时代瓶颈，而微软将削减订单。

供应链表露，此次出现问题的是背板伙同研究，因好意思国供应商的 Cartridge 伙同器测试良率欠安，量产时分恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不外碍于专利装束及产能爬坡等问题，惟恐需要一段时分智力科罚。

英伟达 GB200 采选台积电启航点进的 CoWoS-L 先进封装时代，并整合高度复杂机柜研究。有关词因研究复杂运说念多舛，量产时分几经延长。英伟达日前法说会上指出，Blackwell 坐褥已全面驱动，但现时情况是供应不及，将联袂协作伙伴克服。

报说念称，供应链查访自满，微软已开出第一枪，将订单削减了 40%，部分转单至来岁中推出的 GB300。

据IT之家了解，GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分，其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在东说念主工智能方面。GB200 旨在处理大限制机器学习模子，举例用于大型说话模子（LLM）的东说念主工智能磨真金不怕火。不外其功耗相当高，左证冷却树立的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采选全液冷系统，而况还将采选插槽式研究，便于 GPU 的装置和拆卸，与现时的焊合研究不同。

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